瑞声科技与创晟半导体达成战略合作

近日，瑞声科技与高端车规通信芯片企业创晟半导体（深圳）有限公司（以下简称“创晟半导体”）宣布达成(dáchéng)战略合作(hézuò)。双方将在车载信号传输处理方面深度(shēndù)合作，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的(de)方案，共同推动座舱智能化、数字化的创新与发展。

车载声学系统已成为汽车智能座舱沉浸感与交互体验升级的关键支撑。如全景环绕声、分区语音识别、降路噪(jiànglùzào)、AVAS等相关(xiāngguān)音频应用需求愈发普遍。整车音频节点(jiédiǎn)数量从(cóng)2014年的2个节点发展到平均6个节点以上(yǐshàng)，随着RNC算法的量产落地，整车将可能应用8个以上音频节点。

而伴随整车音频节点的需求(xūqiú)增多，车载音频总线的设计和布局也面临了更大的挑战(tiǎozhàn)：如数据传输量变大，数据带宽要求变高；各类音频算法对延迟要求变高；车辆线束(xiànshù)数量增多，整车布线难度增大；复杂远距离布线带来的EMC/EMI问题等(děng)。

在高速多媒体车载总线研发及商业化面临诸多难点的背景下，创晟(chuàngchéng)半导体成立不到(búdào)2年(nián)便推出(tuīchū)了行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列(xìliè)。该产品具备低延迟、高带宽、电缆供电、便于整车布线以及出色的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

创晟半导体董事长(dǒngshìzhǎng)Sophia表示：“创晟半导体核心团队深耕行业(hángyè)20余载，历时两年首批送样产品即获得了行业领先客户的高度认可。同时，公司在研MBUS1.0plus系列将(jiāng)适应于下一代E/E架构，进一步突破传输速度(chuánshūsùdù)与节点容量(róngliàng)限制，可满足更多市场需求。”

瑞声(ruìshēng)科技战略投资部负责人马岩表示：“如何高效实现座舱各个(gègè)节点信号高速准确传输、如何通过数字化助力整车平台化的开发(kāifā)并减少繁杂的底层线束，是行业发展的重要基础条件。创晟(chuàngchéng)团队团队在车载信号传输处理方面有着丰富的设计、产品及市场经验，我们相信创晟将会为行业座舱数字化等方面贡献系列(xìliè)优秀产品。作为车载领域系统级声学方案提供商，此次与(yǔ)创晟的战略合作，有利于完善公司从硬件、算法到芯片(xīnpiàn)等关键及底层技术的布局。未来双方将深度整合(zhěnghé)各自优势资源，持续为客户和终端市场提供更优质和多样化的方案。”

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